Từ các chip vi mô cho các thiết bị di động đến bảng điều khiển lớn cho màn hình -
Máy dòng SM400 cung cấp các giải pháp đặt tối ưu cho các nhu cầu khác nhau của khách hàng thông qua tốc độ siêu cao On-The-Fly
Cơ chế đặt và hệ thống hình ảnh với độ tin cậy cao.
SM411 đã đạt được tốc độ đặt cao nhất là 42.000 CPH choVersion:0.9 StartHTML:0000000105 EndHTML:0000002788 StartFragment:0000000141 EndFragment:0000002748
SM411 đã đạt được tốc độ đặt cao nhất là 42.000 CPH cho chip và 30.000 CPH cho các bộ phận SOP
(dựa trên IPC, tương ứng) trên thế giới trong số các máy trong cùng một lớp bằng cách áp dụng một gantry kép
Cơ chế và phương pháp On-The-Fly, mà Samsung đã đăng ký bằng sáng chế.
độ chính xác đặt 50 micron ở tốc độ cao, nó cho phép đặt các bộ phận từ nhỏ nhất chip 0402 để
Trong khía cạnh áp dụng PCB, nó cho phép cấp đồng thời cho 2 L460 x W250 PCB,
tăng năng suất thực tế. Nó cũng hỗ trợ sản xuất bảng dài L610mm để hiển thị như một tùy chọn.
Đặc điểm
Tốc độ đặt: Chip 42K CPH (IPC9850)
Các bộ phận áp dụng: tối đa 0402 ~
14mm (độ cao của phần H=12mm)
Độ chính xác vị trí:
50
3 /Chip
PCB áp dụng: L460 x W250 x 2Lane (Tiêu chuẩn) / L510 x W460 x 1Lane (Tiêu chuẩn) / Max. L610 x W460 x 1Lane
chip và 30.000 CPH cho các bộ phận SOP
(dựa trên IPC, tương ứng) trên thế giới trong số các máy trong cùng một lớp bằng cách áp dụng một gantry kép
Cơ chế và phương pháp On-The-Fly, mà Samsung đã đăng ký bằng sáng chế.
độ chính xác đặt 50 micron ở tốc độ cao, nó cho phép đặt các bộ phận từ nhỏ nhất chip 0402 để
Trong khía cạnh áp dụng PCB, nó cho phép cấp đồng thời cho 2 L460 x W250 PCB,
tăng năng suất thực tế. Nó cũng hỗ trợ sản xuất bảng dài L610mm để hiển thị như một tùy chọn.
Đặc điểm
Tốc độ đặt: Chip 42K CPH (IPC9850)
Các bộ phận áp dụng: tối đa 0402 ~
14mm (độ cao của phần H=12mm)
Độ chính xác vị trí:
50
3 /Chip
PCB áp dụng: L460 x W250 x 2Lane (Tiêu chuẩn) / L510 x W460 x 1Lane (Tiêu chuẩn) / Max. L610 x W460 x 1Lane