|
| MOQ: | 1PCS |
| Bao bì tiêu chuẩn: | gói giấy |
| Thời gian giao hàng: | trong vòng 1 ~ 5 ngày |
| Phương thức thanh toán: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| năng lực cung cấp: | 100000 chiếc |
Thiết bị chuyên dụng để kiểm tra keo trong suốt Thiết bị SMT AOI
Phương pháp để phát hiện thiếu đầy trên thiết bị
A: Độ dày chip Chiều cao lớp keo quá cao::
B: Độ cao quá cao của lớp keo
Min:Không nên thấp hơn đáy
Max:Không được vượt quá bề mặt trên của chip
Chiều cao được khuyến cáo là 2/3 chiều cao của chip
Số lượng nhồi chất keo
Khoảng cách rộng của CSP càng nhỏ, vòng cung đầy đủ càng lớn.
Thông tin phát hiện mẫu
1Công nghệ hình ảnh 3D UV hiển thị đầy đủ thông tin 3D của keo UV, phân tích, phân tích hồ sơ, tìm các điểm ảnh hưởng dựa trên tốc độ chuyển đổi, phân tích thông tin lân cận,định vị vị trí keo leo và kiểm soát thông tin cụ thể của keo leo
2- đo chính xác chiều cao keo trong suốt
|
|
| MOQ: | 1PCS |
| Bao bì tiêu chuẩn: | gói giấy |
| Thời gian giao hàng: | trong vòng 1 ~ 5 ngày |
| Phương thức thanh toán: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| năng lực cung cấp: | 100000 chiếc |
Thiết bị chuyên dụng để kiểm tra keo trong suốt Thiết bị SMT AOI
Phương pháp để phát hiện thiếu đầy trên thiết bị
A: Độ dày chip Chiều cao lớp keo quá cao::
B: Độ cao quá cao của lớp keo
Min:Không nên thấp hơn đáy
Max:Không được vượt quá bề mặt trên của chip
Chiều cao được khuyến cáo là 2/3 chiều cao của chip
Số lượng nhồi chất keo
Khoảng cách rộng của CSP càng nhỏ, vòng cung đầy đủ càng lớn.
Thông tin phát hiện mẫu
1Công nghệ hình ảnh 3D UV hiển thị đầy đủ thông tin 3D của keo UV, phân tích, phân tích hồ sơ, tìm các điểm ảnh hưởng dựa trên tốc độ chuyển đổi, phân tích thông tin lân cận,định vị vị trí keo leo và kiểm soát thông tin cụ thể của keo leo
2- đo chính xác chiều cao keo trong suốt
