Bảng kiểm tra hàn dán 220 V / 60Hz Top 3D SPI-7500 Vision CE

Bảng kiểm tra dán hàn 3D 3D SPI-7500 Vision CE

Lập trình nhanh, giao diện lập trình thân thiện

Nhiều phương pháp đo lường

Đo lường một nút đúng

Nút chuyển động tám chiều, lấy nét một lần nhấp

Điều chỉnh độ cao quét

Hàn dán chức năng mô phỏng 3D

Chức năng SPC mạnh mẽ

Độ lệch đánh dấu tự động sửa

Một cú nhấp chuột trở lại giữa màn hình

Mục tiêu nhận dạng tự động Máy kiểm tra độ dày dán 3D hoàn toàn tự động này có thể thu được dữ liệu 3D của từng điểm thông qua tự động lấy nét giai đoạn XY / tự động lấy nét trục Z và dán hàn quét laser. Nó cũng có thể được sử dụng để đo toàn bộ miếng dán hàn. Độ dày trung bình cho phép quá trình in dán hàn được kiểm soát tốt.

Thứ ba, tính năng sản phẩm

1. Đo lập trình một số khu vực, lấy nét tự động tại các điểm kiểm tra khác nhau, khắc phục lỗi do biến dạng tấm gây ra

2. Tự động tìm vị trí kiểm tra và hiệu chỉnh phần bù thông qua Dấu PCB;

3, phương pháp đo: hoàn toàn tự động, đo thủ công chuyển động tự động, đo thủ công chuyển động thủ công

4, hàn dán bản đồ mô phỏng 3D, tái tạo diện mạo thật của dán hàn;
5, sử dụng chuyển động tự động 3 trục, lấy nét, bù tự động để điều chỉnh biến dạng cong vênh của đế, để có được chiều cao dán chính xác;

6, camera độ phân giải cao tốc độ cao, độ chính xác cao, phân tích thống kê dữ liệu SPC mạnh mẽ;

7, Chức năng phán đoán tự động SIGMA, để các nhà khai thác của bạn có khả năng xác định chất lượng của quy trình in dán hàn trong thời gian thực;

8, tự động tạo CP, CPK, X-BAR, R-CHART, biểu đồ cột SIGMA, biểu đồ xu hướng, biểu đồ kiểm soát, v.v.;

9, Đo phụ trợ 2D, khoảng cách giữa hai điểm, kích thước khu vực, v.v.;

10, danh sách dữ liệu kết quả đo được lưu tự động, tạo báo cáo SPC

Thứ tư, thông số sản phẩm

Mẫu sản phẩm: SPI-7500

Ứng dụng: Hàn dán. Nhựa màu đỏ. BGA.FPC.CSP

Các mục đo: độ dày, diện tích, thể tích, hình dạng 3D, khoảng cách mặt phẳng

Nguyên lý đo: laser 3 phương pháp đo chức năng góc

Ngôn ngữ phần mềm: Tiếng Trung / Tiếng Anh

Nguồn sáng: đèn LED trắng nổi bật

Đo nguồn sáng: mô-đun laser đỏ

Phạm vi di chuyển X / Y: tiêu chuẩn 350mm * 340mm (có thể tùy chỉnh kích thước di chuyển lớn hơn)

Phương pháp đo: đo toàn màn hình tự động. Chọn khung đo tự động. Đo khung bằng tay

Trường nhìn: 12 mm * 15mm

Pixel camera: 3 triệu / trường nhìn

Độ phân giải cao nhất: 0,1um

Quét sân: 5um / 10 um / 15 um / 20 um

Độ chính xác đo lặp lại: chiều cao dưới 1um, diện tích <1%, thể tích <1%

Độ phóng đại: 50X

Chiều cao tối đa có thể đo được: 5 mm

Tốc độ đo tối đa: 250Profiles / s

Chế độ 3D: Kết xuất. Khuôn mặt. Hàng. Điểm 3 mô phỏng 3D khác nhau, có thể mở rộng. Quay

Hệ điều hành: Windows7

Hệ thống máy tính: P4 lõi kép, bộ nhớ 2G, LCD 20 inch

Nguồn điện: 220 V / 50Hz

Công suất tiêu thụ tối đa: 500W

Trọng lượng: khoảng 85kg

Kích thước: L * W * H (700 mm * 800 mm * 400 mm)

Water Series 3D SPI là một hệ thống đo 3D True độc ​​lập của loại quét laser có thể đo và phân tích

Water Series 3D SPI Table Top là một hệ thống đo lường 3D độc lập của loại quét laser, có thể đo và phân tích hình ảnh đối tượng kích thước nhỏ và hình ảnh in của Solder Paste. Đặc biệt, đây là loại một trên bảng phù hợp để kiểm soát quá trình in màn hình một cách tối ưu bằng cách đo và phân tích kem hàn được phủ sau khi in màn hình 3D và cũng là công cụ tối ưu để có thể điều khiển màn hình quá trình in ấn với đầu tư thấp hiệu quả.


Với cảm biến laser 3D được sản xuất tinh tế và biểu hiện hình ảnh 3D có thực tế, nó có thể phân tích chính xác độ dày và âm lượng trong phạm vi lỗi 1-2um.

Với máy ảnh màu, nó có thể phân biệt các chất hàn được phủ từ mẫu PCB hoặc miếng hàn.

Có thể đo 2 D như chiều dài, góc và đường kính cũng như chiều cao và âm lượng của 3D.

Có thể đo diện tích PCB tổng thể có kích thước 300x300mm bằng phương pháp một chạm.

Với việc áp dụng cơ chế quét có độ cứng cao, nó thể hiện kết quả đo thường xuyên mà không có ảnh hưởng của rung động xung quanh.

Tầm quan trọng của phép đo hàn 3D thực sự

Các yếu tố chính của chất lượng dán hàn là chiều cao, khối lượng và hình dạng của nó.

Hình ảnh 2D chỉ cung cấp thông tin màu sắc, độ sáng và khu vực chứ không phải yếu tố chính. Phải đo 3D để có được thông tin liên quan đến chiều cao, khối lượng và hình dạng. Ít nhất 50% lỗi của quy trình sản xuất SMT chỉ xảy ra trong quá trình in. Chất lượng của chất hàn càng kém thì càng có nhiều khuyết tật về vị trí. Độ tin cậy của các sản phẩm điện tử liên kết trực tiếp đến chất lượng mối hàn và chất lượng của mối hàn được thực hiện bằng cách hàn dán chiều cao, khối lượng và hình dạng. Không có phép đo hàn 3D, không có cách nào để kiểm tra chất lượng in chính xác. Các lỗi sớm hơn được tìm thấy, chi phí sửa chữa ít hơn được yêu cầu.

SPECTRUM DEFECT SPOCRUM CỦA QUY TRÌNH IN

--Không
- SINERFFFFENTENT
- CÔNG CỤ
- VÒI
- 50-60%

Hầu hết mọi người tập trung vào máy AOI để phát hiện các khuyết điểm trên có thể được kiểm soát hiệu quả với hệ thống đo 3D SPI ngay cả trước khi trải qua quá trình chỉnh lại dòng